太阳能电池板内部缺陷检测

半导体

短波红外相机在太阳能充电板生产线中的应用

半导体设备生产线中的质量检测是一项关键任务，提供了对产品质量的确保。在这里，短波红外（Short-Wave Infrared, SWIR）机器视觉相机起到了重要的作用。它们是一种特殊类型的相机，能够捕捉到人眼不可见的红外光，这使它们能够检测出许多传统光学系统可能会错过的问题。 以下是SWIR相机在半导体设备质量检测中的详细应用： 1. **缺陷检测**：SWIR相机可以检测微小的物理缺陷，如划痕、裂纹、颗粒或脱附层。这些缺陷对于瑕疵的确定和早期干预至关重要。 2. **焊点检测**：由于SWIR相机的光谱范围可延伸到1.0至1.7 μm，所以它们能检测出半导体中的微小焊点。一些微小的焊点裂纹或不良焊点都能被检测出来，这在传统的视觉检测方案中往往是无法完成的。 3. **引线和芯片检测**：SWIR相机的分辨率足够高，可以检查微米级别的引线和芯片。引线的排列、芯片的位置、尺寸等都可以进行快速准确的检测。 4. **深度成像**：SWIR相机还可以确定不同物质下的深度信息，对于线路板中的多层元器件和复杂焊点能进行深度定位和分析。 5. **非破坏性检测**：通过使用短波红外相机，可以对材料进行非破坏性检测。这意味着在检测过程中，不会对被测材料或其性能产生任何广义上的物理改变。 所有这些质量检测的重要性在于，它们使得半导体生产企业能够早期发现和纠正错误，从而节省成本，提高产品质量，缩短上市时间。

方案背景：

太阳能电池板生产线中的质量检测是一项关键任务，为了确保产品的质量，在这里， SWIR系列机器视觉相机 起到了重要的作用。它们是一种特殊类型的相机，能够捕捉到人眼不可见的红外光，这使它们能够检测出许多传统光学系统可能会错过的问题。此款相机采用双重降噪技术，具有超高的灵敏度以及低噪声；

生产线引入短波红外相机的优势

- 缺陷检测：SWIR相机可以检测微小的物理缺陷，如划痕、裂纹、颗粒或脱附层。这些缺陷对于瑕疵的确定和早期干预至关重要。
- 焊点检测：由于SWIR相机的光谱范围可延伸到1.0至1.7 μm，所以它们能检测出半导体中的微小焊点。一些微小的焊点裂纹或不良焊点都能被检测出来，这在传统的视觉检测方案中往往是无法完成的。
- 引线和芯片检测：SWIR相机的分辨率足够高，可以检查微米级别的引线和芯片。引线的排列、芯片的位置、尺寸等都可以进行快速准确的检测。
- 深度成像：SWIR相机还可以确定不同物质下的深度信息，对于线路板中的多层元器件和复杂焊点能进行深度定位和分析。
- 非破坏性检测：通过使用短波红外相机，可以对材料进行非破坏性检测。这意味着在检测过程中，不会对被测材料或其性能产生任何广义上的物理改变。